Seringa cu pasta pe baza de cupru 3.1W/m.K AGT-060 este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre un procesor si radiatorul acestuia, pentru a imbunatati procesul de racire.
Pachetul contine o seringa cu solutie de cupru de 1,5 cmc.
Pasta termoconductoare cu cupru
– pentru temperaturi -50ºC + 170ºC
– conductivitate termica: >3.1 W/m.K.
– greutate: 3.5 grame
CHE1519 PASTA THERMAL CU 3.5G SERINGA PASTA PE BAZA DE CUPRU 1.5ML
Solutia pe baza de cupru este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre un
Procesor si radiatorul acestuia, pentru a imbunatati procesul de racire . Pachetul contine o seringa cu solutie de cupru de 1,5 cm3.
Aplicati solutia pe procesor intr-un strat uniform si subtire apoi atasati radiatorul la procesor.
Stergeti excesul de solutie care apare intre procesor si radiator.
Solutia nu este capacitiva, temperatura de lucru este cuprinsa intre -500°C si +1700°C.
Nu se evapora si nu curge la temperaturi mari. Conductivitate termica: 3.1 W/m.K. Marca: AG TermoPasty Garantie: 24 luni persoane fizice / 12 luni persoane juridice
